Aehr Test Systems (AEHR) gilt als Spezialist für Test- und Einbrennsysteme, die in der Halbleiterfertigung unverzichtbar sind. Mit seinen Lösungen werden Chips auf Wafer- und Bauteilebene geprüft, stabilisiert und auf Zuverlässigkeit getestet. „Unsere Systeme helfen, Defekte frühzeitig zu erkennen und die Lebensdauer der Halbleiter zu sichern“, betont CEO Gayn Erickson. Kunden aus der Speicher-, Leistungs- und zunehmend auch der KI-Industrie setzen auf Aehrs Technologien, um die Qualität ihrer Hochleistungsprozessoren sicherzustellen. Als einziger Anbieter von Lösungen sowohl für Wafer-Level- als auch für Package-Burn-In verfügt das Unternehmen über eine Alleinstellung im Markt.
Wachstum durch den KI-Superzyklus Kaum ein Markt wächst derzeit so dynamisch wie der für KI-Chips: Laut Aehr könnte das Volumen von 60 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf rund 600 Milliarden US-Dollar bis 2032 anschwellen. Für den Test-Spezialisten eröffnet sich damit enormes Potenzial. Ein Beispiel ist das Sonoma Ultra-High-Power System, das eigens für Hochleistungs-KI-Prozessoren entwickelt wurde. Es verarbeitet bis zu 2000 Watt pro Gerät, nutzt Flüssigkeitskühlung und bietet präzises Thermomanagement. „Mit unseren Plattformen liefern wir Kunden die Werkzeuge, um selbst die leistungsstärksten KI-Chips sicher in Serie zu bringen“, erklärt Erickson.
Neuer KI-Auftrag mit Signalwirkung Am 26.08.2025 meldete Aehr den Eingang eines Auftrags eines führenden Herstellers von KI-Prozessoren. Gegenstand ist ein bezahltes Evaluierungsprogramm für Wafer-Level-Burn-In. Entwickelt wird unter anderem ein kundenspezifischer WaferPak-Kontaktor für 300-mm-Wafer, mit dem die Hochleistungsfähigkeit der KI-Chips unter Realbedingungen getestet werden soll. „Wir freuen uns, dass dieser Top-Tier-Kunde uns nun offiziell mit einer Evaluierung beauftragt hat“, sagt Erickson. „Das ist ein wichtiger erster Schritt hin zur möglichen Seriennutzung unserer FOX-Wafer-Level-Testlösungen.“ Der CEO betont, dass WLBI gegenüber herkömmlichen Paket-Tests klare Vorteile bietet: Defekte Chips werden schon vor der kostenintensiven Verpackung aussortiert, was Ertrag und Effizienz deutlich steigert. Infolge bricht die Aktie aus der Base auf das 52-Wochenhoch aus!
