Amkor Technology (AMKR) gilt in den USA als führender Anbieter für Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) und übernimmt innerhalb der Halbleiterwertschöpfungskette anspruchsvollere Aufgaben wie fortschrittliche Verpackungsprozesse (Advanced Packaging) und Halbleitertests. Der neue CEO Kevin Engel verfolgt mit dem Ausbau der Technologieführerschaft, geografischen Expansion und vertieften strategischen Partnerschaften in Fokusmärkten drei konkrete Ziele. Innovative Verfahren wie HDFO (High-Density Fan-Out), Flip Chip und SiP (System-in-Package) werden als „unerlässlich“ für KI der nächsten Generation und High-Performance Computing (HPC) betrachtet.
In Arizona wird mit einer bereits im Vorjahr verkündeten Investitionsanhebung von 2 Mrd. auf 7 Mrd. USD bis Mitte 2027 die erste hochvolumige Anlage für fortschrittliche Verpackungen in den USA fertiggestellt. In Verbindung mit einer Absichtserklärung mit TSMC stehen Apple und NVIDIA stehen mit einem geplanten Produktionsstart im Jahr 2028 als Kunden in den Startlöchern.
Das Kommunikationsgeschäft ist fast für die Hälfte am Umsatzmix verantwortlich und konnte dank einer hohen Android- und iOS-Nachfrage im 4. Quartal um 28 % wachsen. Auf Jahresbasis sorgte das Computing-Geschäft mit Rechenpower für KI mit +16 % für ein Rekordjahr 2025. Das Segmentwachstum soll sich auf über 20 % beschleunigen, insbesondere auch dank einer knappen Umsatzverdreifachung bei 2,5D- und HDFO-Plattformen. Das Gesamtumsatzwachstum soll sich im 1. Quartal von 16 % auf 25 % beschleunigen. Ein Ausbruch auf ein neues Allzeithoch könnte die Trendfortsetzung einleiten.
