Bei den Aktien am 52-Wochenhoch sticht das Momentum von LPKF Laser heraus. Das Unternehmen liefert Präzisionswerkzeuge für die Elektronikfertigung, die Strukturierung von Solarzellen und das Laserschweißen von Kunststoffen. Während das Kerngeschäft 2025 mit einem Umsatz von 115,3 Mio. Euro (-6,2%) und einer bereinigten EBIT-Marge von 0,0% operativ stagnierte, verschiebt sich der Investment-Fokus in Richtung Halbleiter-Backend.
Die LIDE-Technologie: Enabler für den KI-Boom? Im Zentrum der neuen Wachstumsstory steht die LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching). Diese ermöglicht die rissfreie Bearbeitung von Glassubstraten, die in der Chip-Industrie zunehmend organische Materialien ersetzen. Da die Miniaturisierung nach Moore’s Law an physikalische Grenzen stößt, gewinnen „Advanced Packaging“ und Chiplet-Architekturen an Bedeutung. Hier positioniert sich LPKF als strategischer Partner. Glas bietet überlegene elektrische und thermische Eigenschaften, die für Hochleistungschips in KI-Rechenzentren essenziell sind.
Besonderes Potenzial bietet das Feld der Co-Packaged Optics (CPO), das als entscheidender Hebel gilt, um den sogenannten „I/O-Flaschenhals“ in KI-Clustern zu überwinden. Vereinfacht gesagt: Während moderne KI-Chips extrem schnell arbeiten, ist der Datentransport zu ihnen oft zu langsam – vergleichbar mit einem Formel-1-Motor, der durch eine zu dünne Kraftstoffleitung ausgebremst wird. Dieser Stau beim Datenaustausch („Input/Output“) verhindert, dass KI-Systeme ihre volle Leistung entfalten. Hier setzt CPO an. Optische Verbindungen werden direkt in das Chipgehäuse integriert, um die herkömmlichen, langsamen und hitzeanfälligen elektrischen Leitungen durch Lichtleiter zu ersetzen. Glas ist hierfür das Material der Wahl, da es als verlustarmer Wellenleiter fungieren kann. LPKF besetzt hier eine Schlüsselrolle. Mit LIDE lassen sich nicht nur präzise Durchkontaktierungen realisieren, sondern auch komplexe Kavitäten für photonische integrierte Schaltkreise. Durch die Erweiterung des Portfolios um das „Singulation“ (Trennen) und das laserbasierte Bonden von Multilayer-Glas-Stacks dringt LPKF tief in die Wertschöpfungskette vor – ein strategischer Schritt, um den gesamten Fertigungsprozess des photonischen Packagings zu dominieren.
Der „North Star“ Plan soll die Margenschwäche beseitigen! Um die chronische Ertragsschwäche zu überwinden, hat das Management das Transformationsprogramm „North Star“ gestartet. Trotz eines berichteten EBIT-Verlusts von 13,5 Mio. Euro im Jahr 2025 (belastet durch Abschreibungen und Restrukturierung) bleibt das mittelfristige Ziel ambitioniert. CEO Dr. Klaus Fiedler betont: „Die Zeichen für einen Durchbruch für Glas im Advanced Packaging werden immer deutlicher – die Frage ist nicht mehr, ob dieser Wandel stattfindet, sondern nur noch wann.“ Bis zum Jahr 2028 strebt LPKF eine zweistellige EBIT-Marge an. Die Finanzierung ist durch einen neuen Konsortialkredit bis 2028 gesichert. Sollte der Markthochlauf bei den Glas-Substraten wie erwartet erfolgen, könnte die aktuelle Phase der Restrukturierung rückblickend als das Fundament für eine Skalierung gewertet werden. Bisher ist LPKF Laser nur eine Wette, die durch konkrete Aufträge und ein wieder wachsendes Business untermauert werden muss. Eine erste Position kann dennoch stehen, da die Aktie nun entdeckt wird.
