Bei den Aktien am 52-Wochenhoch sticht heute der Ausbruch bei PVA TEPLA (i) über eine seit Anfang September gebildete Widerstandslinie ins Auge. Damit ist der Wert lediglich noch ein Prozent vom 52-Wochenhoch entfernt. Dahinter steckt eine Zielanhebung der Oddo BHF-Analysten von 30 Euro auf 36 Euro. Die Einstufung mit Outperform wurde bestätigt.
Einen Aufschwung bei Chipausrüstern sehen wir in Europa bei Leader-Stocks wie ASML und PVA Tepla, aber auch in den USA bei den großen Chipwerten wie TSMC, Applied Materials, LAM Research und KLA. Dahinter steckt der anhaltende Boom bei KI-Chips, der durch neue Partnerschaften wie von NVIDIA mit OpenAI, AMD mit OpenAI oder auch dem Stargate-Projekte untermauert wird. Die gigantischen Investitionszusagen in neue Data Centern befeuern die Nachfrage nach KI-Chips. Folglich müssen die Fertigungskapazitäten auf fortschrittlichen Knoten, bei HBM und auch die regionalen Standorte, wie in den USA, ausgebaut werden. Daher ist über die nächsten Quartale mit einem neuen Investitionszyklus zu rechnen.
PVA Tepla steht dafür mit seinen akkustischen, chemischen und optischen Metrologiesystemen parat. Mit diesen Systemen lassen sich komplexeste Chips automatisiert inspizieren. Potenzial verspricht man sich von der neuen hyperspektral Sichtprüfung, die einen enormen Geschwindigkeitsvorteil bietet. Hauptanwendung ist die gleichzeitige Messung von Schichtdicke, Rauheit, Verfärbung, Rissen sowie Oberflächenfehlern. Das Ziel ist es die Systeme künftig stärker bei asiatischen und amerikanischen Chipunternehmen zu positionieren. Hinzu kommt die Wachstumschance in der industriellen Materialverarbeitung. Im Bereich Industrial Systems erhielt man zuletzt Aufträge für raumfahrtbezogene Beschichtungsverfahren. Metrologiesysteme und Material Solutions sollen helfen den Umsatz auf 500 Mio. Euro bis 2028 zu verdoppeln. Wenn dieser Schritt gelingt, sollte das EPS auf deutlich über 2 Euro nach 0,79 in 2025 klettern.
